Главная категория > Технология ремонта

Пайка многовыводных микросхем

<< < (5/12) > >>

Master X:
Насчёт иглы -согласен, лучше просматривать в 2х-4х кратном увеличении.
Коротыши c корпусов *QFP(Quad Flat Pack) -лучше снимать оплёткой.
Без нижнего подогрева платы деформируются(пузырятся, расслаиваются и тп)
Прожектор в корпусе БП-Не стоит забывать про медленное охлаждение, чтобы тепловое расширения не вырвало дорожки из под соседних микросхем.
Отвал кристалла от подложки

KrasCEP:
Некоторые вот так паяют. А вам слабо?

svv:
Жесть ;D ;D ;D интересно как они провода не попутали?

MOTOR:
wire grid array

Юр:
Надо чтоб эта конструкция еще надежно заработала. На 110-х орионах какие-то там шимки выходили из строя из-за паразитных взаимодействий, потому что проводники не так уложили.

Навигация

[0] Главная страница сообщений

[#] Следующая страница

[*] Предыдущая страница